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松下开发用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板材料
2017-07-07
松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司实现适合于半导体组件和模块的超低传输损耗基板材料(型号：芯板 R-G545L/R-G545E、半固化片 R-G540L/R-G540E)”的产品化，将从2018年6月起开始量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。
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